技术指标

成像模式

TDI推扫

拼接方式

光学拼接

传感器类型

TDI CMOS

像元规模

30K像素

谱段数

5谱段

色度

Pan、Red、Green、Blue、IR

像元尺寸

4.5μm

量化位数

12bit

存储容量

无

压缩方式

无

图像输出接口

TLK2711

通信接口

CAN

编程接口

JTAG

供电电压

28V

功耗

≤50W

外包络尺寸

（236±0.2）mm×（143.3±0.2）mm×（120.5±0.2）mm

重量

2.6±0.2kg

设计寿命

7 年

供货周期

4～8 个月